윈팩 주가를 알아보자(SK하이닉스 수혜주, 반도체 후공정 업체)

 

앞선 DB하이텍에 이어서 내년도 반도체 수혜주를 알아보고 있습니다. 이번에 알아본 회사는 윈팩으로, 반도체 패키징 및 테스트를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

 

21년 반도체 업황 개선이 예상되며 그중에서도 메모리 반도체 시장이 크게 증가할 것으로 전망한다는 세계 반도체 시장 통계 기구(WSTS)의 발표가 있었습니다. 발표 이후 SK하이닉스의 주가가 크게 상승하였으며, 이에 하이닉스와 거래 비중이 가장 높은 윈팩(윈팩의 매출액 중 76%를 하이닉스가 차지)의 실적이 개선될 것으로 예상되어 기업을 살펴보았습니다.

 

1. 윈팩 사업 개요

1) 반도체 패키징 개요

• 반도체는 전공정과 후공정으로 구분이 되며, 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 공정이고, 후공정은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼를 칩 단위로 절단 및 분리하여 패키징 한 다음 테스트하는 공정입니다.
• 즉, 전공정은 웨이퍼 위에 화학물질층을 적층하고, 회로 미세 패턴을 형성하고, 필요 없는 부분을 제거하여 웨이퍼 상에 원하는 소자를 만드는 과정입니다.

• 후공정 중 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결하고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 공정입니다.
  즉, 반도체 칩은 그 자체로는 아무런 역할을 할 수 없으므로, 전자제품 회로에 연결할 수 있도록 Substrate에 탑재하는 공정입니다. 

• 초기 종합 반도체 제조사들은 전공정과 후공정을 모두 자체적으로 진행하였습니다.
• 하지만, 반도체 기술 진화가 빠르게 진행되어 설비 투자와 연구개발에 대한 리스트 및 원가절감에 대한 부감이 증가되었지만, 단가의 하락이 지속되면서 산업의 전문화 세분화의 필요성이 대두되기 시작하였으며, 이에 팹리스, 파운드리, 후공정 전문 업체가 나타나게 되었습니다.
• 윈팩은 반도체 후공정을 수행하는 기업으로 패키징 및 테스트에 집중하고 있습니다.

 

 

2) 반도체 패키징 기술

• 반도체 패키징 발전 단계는 4단계로 구분 할 수 있습니다.
• 1세대: 1세대는 칩과 패드를 금속선으로 연결하는 와이어 본딩 방식이 주를 이루었습니다.
• 2세대: 집적화된 패키징이 요구되어 PCB에 기반한 와이어 본딩 방식인 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array), MCP(Multi Chip Package)와 같은 기술이 등장하였습니다.
• 3세대: 더 작은 패키징을 위해 금속 와이어 대신 돌기인 범프(Bump) 방식의 연결로 전환한 것을 3세대로 분류할 수 있습니다. 3세대 패키징을 통해 I/O 단자 수가 많이 늘게 되어 부품 소형화, 공정 미세화 등으로 플립칩, SiP(System-in-Package)와 같은 방식이 개발되어, 주로 스마트폰에 사용되었습니다.
• 4세대: 4세대는 패키징 단계에서 여러개의 칩을 통합하는 것이 핵심 기술이며, 통합을 위해 적층을 하고 모듈형 패키징이 등장하게 됩니다. TSV(Through Silicon Via)와 같이 칩에 미세한 구멍을 내 연결시키는 기술을 말하며, 웨이퍼 단계에서 패키징을 수행하므로 직접 칩을 생산하는 종합 반도체 업체나 파운드리 업체에게 유리할 것으로 예상됩니다.

• 현재 패키징 기술은 2세대에서 3세대로 전환되는 추세입니다.
• 아직까지는 Wire Bonding가 주류이며, 직접회로(IC)의 76%, 개별 칩의 95%가 Wire Bond를 채택하고 있지만, 향후 Flip Chip 등 고성능 패키징으로 전환이 될 것으로 예상하고 있습니다.
  (Flip Chip 등 고성능 패키지는 2023년 까지 연평균 8% 성장을 예상하지만, Wire Bond의 연평균 성장률은 3%로 저조할 것으로 전망하고 있습니다)
• 특히, Flip Chip 시장 전망을 살펴보면 DRAM의 플립칩 패키징 성장률이 가장 높을 것으로 예상하고 있습니다.

 

 

3) 윈팩 패키징 기술

• 윈팩의 매출 중 패키징이 70% 이상을 차지하고 있으며, 나머지는 테스트가 차지하고 있습니다.
• 윈팩은 3세대 패키징 기술인 플립칩 기술을 보유하고 있으며, 19년 4월부터 양산을 시작하였습니다. 이후 설비 투자를 지속 수행하여 19년 하반기에 플립칩 생산 시설 투자를 완료하였습니다.

윈팩, SK하이닉스 플립칩 양산 개시

• 19년 시설 투자 이후 실적이 뚜렸하게 개선되었으며, 19년 4분기에는 영업이익 최고치를 경신하였습니다.

 

 

2. 윈팩 주가 및 투자 지표

• 윈팩의 주가는 19년 하반기 실적 개선에 힘입어 19년 하반기부터 20년 1분기까지 주가는 지속 상승하였습니다.
• 하지만, 코로나로 인한 주가 하락 이후 실적도 악화되어 주가를 회복하지 못하고 있습니다.

• 윈팩은 19년도 설비 투자 이후 19년 실적이 크게 상승하였으며, 순이익 기준으로 18년 대비 600%가 상승하였습니다.
• 다만, 19.4분기 이후 매출액 및 영업이익이 지속 감소하였습니다. 코로나로 인한 영향으로 해석되지만, 2/3분기에 실적 악화가 지속되었다는 점은 다소 우려가 됩니다.
• 부채비율은 19년 설비투자로 인해 100%에서 150%수준으로 크게 상승하였으며, 당좌비율은 50 미만으로 다소 재무 구조가 불안정한 것으로 보입니다.
• PER의 경우 19년에는 실적 개선에 따라서 크게 감소하였으며, 20년에는 직전 4분기 기준으로 PER을 계산하여 다소 낮게 나오지만, 20년도 실적만을 고려하여 계산했을 경우 현재 PER은 20배 정도입니다.

억원	18년	19년	20.1분기	20.2분기	20.3분기
매출액	675.1	979.3	302.6	280.2	252.5
영업이익	24.4	78.2	26.9	13.9	7.3
순이익	14.7	92.9	19.2	1	5.1
부채비율	101.91	149.7	146.56	167.37	159.11
당좌비율	22.64	38.41	36.63	37.35	31.99
PER	29.63	7.92	4.28	4.97	6.29
PBR	1.24	1.6	1.13	1.17	1.21

• 다만, 윈팩의 20년 실적 악화의 경우 동종사 모두 동일한 실적 악화를 보였으므로, 시장 침체로 인한 영향인 것으로 보입니다.
• 즉, 윈팩의 실적 악화는 반도체 패키징 시장의 전반적인 영향으로, 패키징 시장이 다시 성장하게 된다면 실적도 다시 개선될 것으로 예상됩니다. 

영업이익/당기순이익(억원)	19.3분기	19.4분기	20.1분기	20.2분기	20.3분기
윈팩	33/25	40/70	27/19	14/1	7/5
하나마이크론	144/50	94/-97	63/-71	94/123	108/28
SFA반도체	122/116	134/-2	74/71	83/43	63/48
네패스	179/105	166/45	68/5	-53/-91	-65/-132

 

 

3. 투자 관련

1) SK하이닉스 수혜

• 윈팩의 주요 고객은 SK하이닉스로 10년 이상 거래관계를 지속하고 있으며, 전체 매출의 76%를 차지하고 있습니다.
• '21년도 반도체 시장이 크게 성장할 것으로 예상되며, 그 중에서도 메모리 반도체가 성장할 것으로 예상되어 SK하이닉스의 주가가 크게 상승하였습니다.
• 즉, SK하이닉스의 매출비중이 큰 윈팩은 SK하이닉스의 실적이 상승함에 따라 매출이 같이 성장할 것으로 예상됩니다.

2) 패키징 기술 확보

• 위에 설명한 바와 같이 윈팩은 19년도에 기존 와이어 본딩 방식에서 플립칩 패키징을 위한 설비 투자를 수행하였습니다.
• 이에 따라, 19년도의 실적이 크게 상승한 것을 확인할 수 있습니다.
• 또한, 향후에도 패키징이 와이어 본딩에서 3세대 플립칩으로 넘어감에 따라서 매출이 성장할 수 있을 것으로 예상됩니다.
• 다만, TSV, WLP 등 4세대로 분류되는 웨이퍼 레벨의 패키징으로 넘어가게 되면 패키징을 외주업체가 아닌 종합 반도체/파운드리 업체에서 직접 수행할 것으로 예상되므로, 4세대 패키징으로 패러다임 전환 여부를 확인해야 할 필요가 있습니다.
  (4세대 패키징 기술로 넘어가기에는 다소 시간이 걸릴 것으로 예상됩니다.)  

3) 실적과 재무 안정성

• 현재 시가 총액은 731억 원으로, 직전 4개 분기 기준 PER은 7.3배로 낮지만, 20년 실적을 기준으로 한다면 PER은 20배 수준입니다.
• 즉, 윈팩의 주가는 현재 기준 저평가되었다기보다는 고평가 된 것으로 보입니다. 다만, 업황이 개선되어 19년 수준의 실적을 보인다면 현재 주가는 저평가되었다고 판단할 수 있으므로, 실적 추이를 지속 확인할 필요가 있습니다.
• 특히, '21년 반도체 시장의 성장에 따른 턴어라운드가 예상되므로, 실적 추이를 확인하며 투자 여부를 고려하는 것이 좋을 것 같습니다.
• 추가적으로, 윈팩의 당좌비율이 매우 낮고, 부채비율이 19년 설비투자 이후 증가하였으므로 실적 개선이 없다면 유상 증자 등의 악재가 발생할 가능성도 염두에 두어야 할 것으로 보입니다.